时间: 2024-07-22 08:41:27 | 作者: 完美对战平台手机版app
走进淄博芯材集成电路有限责任公司(以下简称“淄博芯材”)车间,机器运转声不断,工人拿起一张张覆铜
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走进淄博芯材集成电路有限责任公司(以下简称“淄博芯材”)车间,机器运转声不断,工人拿起一张张覆铜板,比对位置,按下启动键,钻针飞速打孔。“在这张500×600毫米的覆铜板上,首先通过尖端的激光打孔设备在十几分钟里形成200多万个微孔,之后经过60多道工艺,形成最终产品。目前我们的芯片封装载板已经实现线μm(微米)的精细线路,走在了国内行业前列。”该公司制造技术部经理陈德宇说。
位于淄博高新区智能微系统产业园B区的淄博芯材成立于2021年9月,主要是做研发、生产集成电路高精密封装载板,包括BT材FC-CSP(倒装芯片级封装)、ABF材FC-BGA(倒装球栅阵列封装)等封装载板,产品大范围的应用于各类消费电子及通信领域、数据中心、服务器、基站、人工智能、汽车电子及人机一体化智能系统工业产品等场景。
“一部普通的智能手机上就有20多个芯片,而封装载板正是芯片的关键载体材料,是连接并传递裸芯片与印刷电路板之间信号的载体,相当于‘地基’。”陈德宇介绍,封装载板为芯片实现信号的互联,当前的互联技术可分为引线键合(WB)和倒装(FC),倒装使用锡球替代引线,相比传统的引线键合,提高了信号密度,减少了信号损耗,提升了芯片性能。以50×50毫米的管芯为例,引线个,倒装可引出端是前者的10倍。
同时,淄博芯材已突破多层封装载板的技术难关。“以工艺流程为例,两层载板的生产主要涉及在单层上进行线路和孔的加工;而随着载板层数的提升,就要解决多层之间的通信连接难题,这常常要通过激光孔来实现。”陈德宇说,目前公司生产的4层封装载板良率可达到91.87%,在业内名列前茅。
陈德宇告诉记者,应用设备对芯片的信赖性如耐恶劣环境、抗冲击、耐高湿度等都有很高的要求,因此,封装载板领域存在较高的技术、资金等壁垒,目前国际市场仍以日、韩厂商为主导,国外厂商占据了该产品约95%的市场份额。根据业内预测,2022年到2027年,全球封装载板产值将增长近30%,达到260亿美元,其中对应先进封装的FC-CSP和FC-BGA产品预计增长50%以上。
“封装载板市场前景广阔,也是新质生产力的重要角逐战场之一。我们的项目达产后,将实现封装载板国产替代。”淄博芯材董事长兼总经理祝国旗说。淄博芯材集成电路封装载板项目一期占地150亩,总投资35亿元,具备年产3亿颗芯片封装载板的能力,达产后,预计国内市场占有率可达15%以上。该项目已于4月开始试产,计划今年实现营收6600万元。
按照计划,淄博芯材今年将实现线μmFC-CSP封装载板产品的产业化;8月,实现FC-BGA产品16层以上且线μm的技术能力和样品交付,达到行业先进水平。“未来封装载板市场需求仍然会持续高速增长,我们也将加大科研力度,推进项目建设,争取早日实现全面达产达标。”祝国旗说。
走进淄博芯材集成电路有限责任公司(以下简称“淄博芯材”)车间,机器运转声不断,工人拿起一张张覆铜板,比对位置,按下启动键,钻针飞速打孔。“在这张500×600毫米的覆铜板上,首先通过尖端的激光打孔设备在十几分钟里形成200多万个微孔,之后经过60多道工艺,形成最终产品。目前我们的芯片封装载板已经实现线μm(微米)的精细线路,走在了国内行业前列。”该公司制造技术部经理陈德宇说。
位于淄博高新区智能微系统产业园B区的淄博芯材成立于2021年9月,主要从事研发、生产集成电路高精密封装载板,包括BT材FC-CSP(倒装芯片级封装)、ABF材FC-BGA(倒装球栅阵列封装)等封装载板,产品广泛应用于各类消费电子及通信领域、数据中心、服务器、基站、人工智能、汽车电子及智能制造工业产品等场景。
“一部普通的智能手机上就有20多个芯片,而封装载板正是芯片的关键载体材料,是连接并传递裸芯片与印刷电路板之间信号的载体,相当于‘地基’。”陈德宇介绍,封装载板为芯片实现信号的互联,当前的互联技术可分为引线键合(WB)和倒装(FC),倒装使用锡球替代引线,相比传统的引线键合,提高了信号密度,减少了信号损耗,提升了芯片性能。以50×50毫米的管芯为例,引线个,倒装可引出端是前者的10倍。
同时,淄博芯材已突破多层封装载板的技术难关。“以工艺流程为例,两层载板的生产主要涉及在单层上进行线路和孔的加工;而随着载板层数的提升,就需要解决多层之间的通信连接难题,这通常一定要通过激光孔来实现。”陈德宇说,目前公司生产的4层封装载板良率可达到91.87%,在业内名列前茅。
陈德宇和记者说,应用设备对芯片的信赖性如耐恶劣环境、抗冲击、耐高湿度等都有很高的要求,因此,封装载板领域存在较高的技术、资金等壁垒,目前国际市场仍以日、韩厂商为主导,国外厂商占据了该产品约95%的市场占有率。根据业内预测,2022年到2027年,全球封装载板产值将增长近30%,达到260亿美元,其中对应先进封装的FC-CSP和FC-BGA产品预计会增长50%以上。
“封装载板未来市场发展的潜力广阔,也是新质生产力的重要角逐战场之一。我们的项目达产后,将实现封装载板国产替代。”淄博芯材董事长兼总经理祝国旗说。淄博芯材集成电路封装载板项目一期占地150亩,总投资35亿元,具备年产3亿颗芯片封装载板的能力,达产后,预计国内市场占有率可达15%以上。该项目已于4月开始试产,计划今年实现盈利收入6600万元。
按照计划,淄博芯材今年将实现线μmFC-CSP封装载板产品的产业化;8月,实现FC-BGA产品16层以上且线μm的技术能力和样品交付,达到行业领先水平。“未来封装载板市场需求仍然会持续快速地增长,我们也将加大科研力度,推进项目建设,争取早日实现全面达产达标。”祝国旗说。
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